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pads Térmicos

    • almohadillas térmicas (también llamados almohadilla térmica o almohadilla de interfaz térmica) son un pre-formado cuadrado o rectángulo de material sólido (a menudo cera de parafina o de silicona a base) se encuentra comúnmente en la parte inferior de los disipadores de calor para ayudar a la conducción de calor de la componente que es enfriada (tal como una CPU o en otro chip) y en el disipador de calor (por lo general hecha de aluminio o de cobre). almohadillas térmicas y compuesto térmico se utilizan para rellenar huecos de aire causadas por superficies planas o lisas imperfectamente que deberían estar en contacto térmico; [1] que no serían necesarios entre las superficies perfectamente planas y lisas. almohadillas térmicas son relativamente firme a temperatura ambiente, pero se vuelven blandos y bien capaz de llenar los vacíos a temperaturas más altas.
    • Como alternativa a la pasta térmica (a veces llamado material de transferencia térmica), AMD e Intel han incluido almohadillas térmicas en la parte inferior de los disipadores de calor suministradas con algunos de sus procesadores, ya que son más limpio y más fáciles de instalar. Sin embargo, almohadillas térmicas conducen el calor con menos eficacia que una mínima cantidad de grasa térmica.


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